发明公开
- 专利标题: 一种微孔加工的方法及设备
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申请号: CN202111266365.5申请日: 2021-10-28
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公开(公告)号: CN113909710A公开(公告)日: 2022-01-11
- 发明人: 刘志磊 , 张松 , 李志刚 , 朱凡 , 陆红艳
- 申请人: 帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山经济技术开发区春晖东路142号
- 专利权人: 帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人: 帝尔激光科技(无锡)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山经济技术开发区春晖东路142号
- 代理机构: 武汉东喻专利代理事务所
- 代理商 王聪聪
- 主分类号: B23K26/382
- IPC分类号: B23K26/382
摘要:
本申请公开了一种微孔加工的方法及设备,将待加工器件置于腐蚀液中,所述待加工器件上具有与微孔位置对应设置的从第一表面向第二表面延伸的改质线;对待加工器件第一表面和第二表面两侧中至少一侧的腐蚀液加压,直至待加工器件的改质线扩展形成通孔;使待加工器件第一表面侧腐蚀液的第一压强大于第二表面侧腐蚀液的第二压强,驱动腐蚀液通过待加工器件的通孔从第一表面侧流向第二表面侧,加快通孔内壁的腐蚀速度;本发明能够改善激光打孔中孔的锥度差、深宽比低的问题,从而可以加工更厚的材料通孔,减小“沙漏孔”效果;通过改变加工条件还可以得到不同孔型,满足不同产品的加工需求。
IPC分类: