Invention Grant
- Patent Title: 一种具有致密浮点表面结构的下部电极制作方法
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Application No.: CN202111220383.XApplication Date: 2021-10-20
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Publication No.: CN113917720BPublication Date: 2022-07-05
- Inventor: 张立祥 , 赵凯
- Applicant: 苏州众芯联电子材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室
- Assignee: 苏州众芯联电子材料有限公司
- Current Assignee: 苏州众芯联电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室
- Agency: 无锡市汇诚永信专利代理事务所
- Agent 王春丽
- Main IPC: G02F1/13
- IPC: G02F1/13 ; H01L51/56 ; H01L51/52
Abstract:
本发明公开了一种具有致密浮点表面结构的下部电极及其制作方法,包括下部电极,下部电极的电极表面四周设置周边凸起,在周边凸起范围内还设置有呈阵列分布的浮点,浮点之间的间距为0.25‑2mm。通过在下部电极表面设置致密的浮点结构,可以改善冷却气体流通的均匀性,从而改善其对玻璃基板的冷却效果的均匀,减少在玻璃基板上形成印痕的情况。同时通过使用这种制作方法,能在下部电极上设置间距更小的浮点阵列,保证冷却气体的流通性,继而提高对玻璃基板的冷却效果。
Public/Granted literature
- CN113917720A 一种具有致密浮点表面结构的下部电极及其制作方法 Public/Granted day:2022-01-11
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