- 专利标题: 树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装
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申请号: CN202080040277.0申请日: 2020-07-02
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公开(公告)号: CN113950507A公开(公告)日: 2022-01-18
- 发明人: 松村优佑 , 中村昭文
- 申请人: DIC株式会社
- 申请人地址: 日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
- 专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 王蕊; 臧建明
- 优先权: 2019-126883 20190708 JP
- 国际申请: PCT/JP2020/025945 2020.07.02
- 国际公布: WO2021/006163 JA 2021.01.14
- 进入国家日期: 2021-11-30
- 主分类号: C08L63/10
- IPC分类号: C08L63/10 ; C08L67/02 ; C08L75/08 ; C08K5/14 ; C08J5/24 ; H05K1/03 ; B32B17/02 ; B32B17/12 ; B32B17/06 ; B32B29/02 ; B32B15/20 ; B32B15/14 ; B32B15/12 ; B32B27/04
摘要:
本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果,同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C),所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂,所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种,所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
公开/授权文献
- CN113950507B 含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装 公开/授权日:2024-10-15