发明授权
- 专利标题: 用于微流体的温度补偿微带传感器
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申请号: CN202111091675.8申请日: 2021-09-17
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公开(公告)号: CN113959564B公开(公告)日: 2023-10-17
- 发明人: 方宇浩 , 赵文生 , 吴文敬 , 王大伟 , 袁博 , 王高峰
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- 代理机构: 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理商 周希良
- 主分类号: G01J5/16
- IPC分类号: G01J5/16
摘要:
本发明公开了用于微流体的温度补偿微带传感器,包括介质基板,基板底面刻蚀裂环谐振器并设置微带部分,微带部分包括两条主微带线和两条分支微带线,两条分支微带线围成矩形状且两侧分别与同侧的主微带线形成T型结,主微带线的另一端为端口;基板顶层刻蚀两个互补裂环谐振器,每条分支微带线分别激励一个互补裂环谐振器;互补裂环谐振器设有液体注入口和液体流出口,液体注入口与液体流出口之间的介质基板上刻蚀有曲折槽;PDMS微流控通道基板置于两个互补裂环谐振器上方,PDMS微流控通道基板设有测试通道和参考通道,测试通道、参考通道分别与两互补裂环谐振器的曲折槽重叠且严格对齐,参考通道用作参考,测试通道用于注入二元混合液体时进行测试。
公开/授权文献
- CN113959564A 用于微流体的温度补偿微带传感器 公开/授权日:2022-01-21