本发明公开了一种水性清漆的真空封装设备，包括：输送带一；安装于所述输送带一一侧的承载板，所述承载板另一端安装有输送带二，所述承载板上端面固定有电滑轨。本发明中，采用不规则圆盘反复挤压撞击头伸缩移动，在装载物料的同时，通过撞击头可以击打装载桶的表面，使其内部装载的物料气泡受击打排出，改变现有装载方式造成物料中掺杂一定的气泡，装载桶内无法完全真空的情况发生，下板可以升降移动，既能够带动灌装头进入到装载桶内腔底端然后由下而上进行灌料，此方式替代了过去从上方直接灌装的方式，可以避免残留的空气被漆液封装在底部，致使罐体内真空较差，改变现有灌溉头在外部罐料易与桶壁撞击产生气泡的情况发生。