发明公开
- 专利标题: 一种大规格高强陶瓷薄板制备工艺及陶瓷薄板
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申请号: CN202111166367.7申请日: 2021-09-30
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公开(公告)号: CN113979720A公开(公告)日: 2022-01-28
- 发明人: 袁静 , 黄旺明 , 梁铁斌 , 张代兰 , 程彩 , 罗皓业
- 申请人: 广东金牌陶瓷有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市三水区白坭镇“国家火炬计划佛山电子电器产业基地”南区135号(F2)
- 专利权人: 广东金牌陶瓷有限公司
- 当前专利权人: 广东金牌陶瓷有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市三水区白坭镇“国家火炬计划佛山电子电器产业基地”南区135号(F2)
- 代理机构: 佛山市保晋专利代理事务所
- 代理商 高淑怡; 赖秀芳
- 主分类号: C04B33/04
- IPC分类号: C04B33/04 ; C04B33/13 ; C04B33/16 ; C04B33/34 ; C04B33/36 ; C04B41/86
摘要:
本发明公开了一种大规格高强陶瓷薄板制备工艺及陶瓷薄板,制备工艺包括以下步骤:陶瓷坯体的制备;在制备好的坯体表面喷涂坯体防裂剂;在坯体表面依次淋面釉、小干燥、表面图案装饰;将坯体进行保护釉、效果釉喷涂处理;对经喷涂处理的坯体进行小干燥、烧成、磨边、抛光,制得大规格高强陶瓷薄板;大规格高强陶瓷薄板采用上述制备工艺获得,厚度小于3.5mm,面积大于1.62m2;通过添加坯体防裂剂,可减缓水分吸收的速度,坯体防裂剂增加固化效果,可使坯体强度增强,坯体防裂剂干燥后形成有机膜,可解决薄板水分过多对工艺的限制问题;并且提高砖坯强度,减少干燥烂砖和裂纹,达到坯体防裂的目的,可降低出砖破损率,提高生产质量。
公开/授权文献
- CN113979720B 一种大规格高强陶瓷薄板制备工艺及陶瓷薄板 公开/授权日:2023-08-25