本发明公开了一种芯片制造用的封装分割装置及其分割方法，属于芯片制造技术领域。包括：视觉采集模块，数据处理模块以及切割机构；所述视觉采集模块被设置为获取待切割基板的当前边缘信息以及基板上芯片的排布信息，生成当前图像信息；所述数据处理模块被设置为将接收到当前图像信息转化为当前数字化模型，基于所述当前数字化模型分析计算得出切割目标点，并基于所述切割目标点发出切割指令；所述切割机构接收到切割指令后以切割目标点为起始点按照预定走向进行切割。本发明中将狭小复杂的切割环境转化为可视数字化环境，通过紫外激光划切，实现切割口窄，切割边缘整齐，芯片无机械变形，无芯片背面崩边的现象，提高芯片的成品率。