Invention Grant
- Patent Title: 一种用于处理数据转接器USB芯片的抛研装置
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Application No.: CN202111309508.6Application Date: 2021-11-06
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Publication No.: CN113990749BPublication Date: 2022-11-18
- Inventor: 肖宁
- Applicant: 深圳市科讯创展实业有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道34号C栋厂房501-A区
- Assignee: 深圳市科讯创展实业有限公司
- Current Assignee: 深圳市科讯创展实业有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道34号C栋厂房501-A区
- Agency: 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所
- Agent 徐晶
- Main IPC: H01L21/306
- IPC: H01L21/306
Abstract:
本发明涉及机械加工技术领域,且公开了一种用于处理数据转接器USB芯片的抛研装置,包括机体,所述机体上端的中部活动安装有抛光盘,且抛光盘的中部呈盆地状,所述抛光盘的中部开设有呈圆盘状的分液槽,所述抛光盘上表面的一侧活动安装有夹持盘。本发明通过设置液压顶料机构,使得在抛光盘以一定转速转动,使其中部的抛光液在离心力的作用下向外流动时,部分抛光液通过环形分液槽流至吸液腔中,并在吸液腔内压强逐渐增大的作用下,使得吸液腔内溶液通过出液孔向外排出,并对位于出液孔上表面的物料施加向上的推力,使其带动顶块克服弹簧弹力向上移动一定距离,从而使物料的底面始终处于与抛光液接触的状态,从而对物料进行抛光。
Public/Granted literature
- CN113990749A 一种用于处理数据转接器USB芯片的抛研装置 Public/Granted day:2022-01-28
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IPC分类: