发明授权
CN1139989C 半导体模块及使用该半导体模块的电力变换装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体模块及使用该半导体模块的电力变换装置
- 专利标题（英）： Semiconductor module and power converter using the same
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申请号： CN98809188.7申请日： 1998-10-12
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公开(公告)号： CN1139989C公开(公告)日： 2004-02-25
- 发明人: 中津欣也 , 小川敏夫 , 丹波昭浩 , 藤井洋 , 富田浩之 , 铃木宣长 , 伊藤和广 , 平贺正宏
- 申请人： 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社日立制作所,日立京业工程株式会社
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所,日立京业工程株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王以平
- 优先权： 286516/1997 1997.10.20 JP
- 国际申请： PCT/JP1998/04578 1998.10.12
- 国际公布： WO1999/21228 JA 1999.04.29
- 进入国家日期： 2000-03-16
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04
摘要：
一种半导体模块，其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形，或被压入到树脂中，通过粘接剂等把接插件粘接到基板上，该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘，在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此，电极可以设置在半导体模块中的合适位置上，还可以提高设计自由度。
公开/授权文献
- CN1270702A 半导体模块及使用该半导体模块的电力变换装置 公开/授权日：2000-10-18
IPC分类:
