- 专利标题： 一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法
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申请号： CN202111300427.X申请日： 2020-04-21
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公开(公告)号： CN114012241B公开(公告)日： 2022-05-10
- 发明人: 陈大军 , 吴护林 , 李忠盛 , 付扬帆 , 代野 , 戴明辉 , 张隆平
- 申请人： 中国兵器工业第五九研究所
- 申请人地址： 重庆市九龙坡区渝州路33号
- 专利权人： 中国兵器工业第五九研究所
- 当前专利权人： 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
- 当前专利权人地址： 400039 重庆市九龙坡区渝州路33号
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12 ; B23K20/24 ; B23K33/00
摘要：
本发明提供了一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法，它依次包括有焊接结构设计、焊件加工与预处理、待焊件装夹、参数设置、惯性轴向摩擦焊和卸构件等步骤。该摩擦焊接法工艺自动化程度高、生产效率高，生产成本低，焊接强度高、质量稳定可靠。
公开/授权文献
- CN114012241A 一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法 公开/授权日：2022-02-08
