本发明提供一种低银含量的高性能导电浆料及其制备方法，导电浆料中的原料组分及其重量百分比如下：银纳米线为8～12.32％，球状银粉和片状银粉末中的至少一种为22～4.55％，余量为交联剂；所述银纳米线的长径比值为10～500；所述方法步骤如下：1)取银纳米线和球状/片状银粉末，加到交联剂中；2)用超音波震荡或搅拌处理0.5‑1h,制得分散均匀的银纳米线导电油墨；3)将所述导电油墨附着于一基板上，形成一导电金属层；4)放进烘箱中干燥，最后将导电金属层固化成型得到高性能导电材料。本发明导电浆料中的总银含量低至16.87％，同时由该导电浆料制成的导电金属层还具有电学性能稳定、高导电率(ρ＜52μΩ·m)、优良附着性(附着度＝5B、硬度＝5H)的优异性能。