本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及柔性多层印制电路板。所述柔性多层印制电路板包括电路板体以及多组内嵌在所述电路板体中的布线层，护板部件设置有两组并分别位于所述电路板体两侧开设的嵌合腔中。本发明提供的柔性多层印制电路板，当柔性多层印制电路板工作温度环境高于熔断隔片预设的材料的熔点值时，熔断隔片与金属盘熔断，从而熔断隔片上的挡板无法在阻挡架联片，因此消除对架联片的限制使得引发组件可以对叠氮化钠块进行冲击，即可快速有效地保护柔性多层印制电路板，即可快速有效地保护柔性多层印制电路板，且无需人为监测、操控，简单便捷。