发明授权
- 专利标题: 发光芯片的外延结构、发光芯片及显示背板
-
申请号: CN202110211462.8申请日: 2021-02-25
-
公开(公告)号: CN114038955B公开(公告)日: 2022-12-16
- 发明人: 翟小林 , 杨顺贵
- 申请人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- 申请人地址: 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
- 专利权人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
- 代理机构: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李发兵
- 主分类号: H01L33/06
- IPC分类号: H01L33/06 ; H01L33/18 ; H01L33/32 ; H01L25/075
摘要:
本发明涉及一种发光芯片的外延结构、发光芯片及显示背板,发光芯片的有源层包括多个交替生长的量子阱层和量子垒层,且量子垒层包括第三势垒子层,以及分别位于第三势垒子层上、下两侧的第一势垒子层和第五势垒子层,第一势垒子层、第五势垒子层与量子阱层的晶格常数之差,小于第三势垒子层与所述量子阱层的晶格常数之差,使得因晶格失配导致的量子限制斯塔克效应得以遏制,减小能带弯曲,使电子和空穴的辐射复合效率得到提升;第三势垒子层掺杂有P型杂质,注入到量子阱中的空穴数显著增加,空穴可尽可能均匀的分布在所有量子阱中,可进一步提升电子和空穴的辐射复合效率,从而提升内量子效率。
公开/授权文献
- CN114038955A 发光芯片的外延结构、发光芯片及显示背板 公开/授权日:2022-02-11
IPC分类: