- 专利标题: 一种压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法
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申请号: CN202210025617.3申请日: 2022-01-11
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公开(公告)号: CN114051325B公开(公告)日: 2022-03-18
- 发明人: 李清华 , 赵帮绪 , 杨文兵 , 牟玉贵 , 艾克华 , 张仁军 , 杨海军 , 胡志强
- 申请人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
- 专利权人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
- 代理机构: 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 吴飞
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
一种压合盲孔板表面去残胶装置,包括运送单元、除胶单元、磨面单元、水洗单元。运送单元用于运送盲孔板。除胶单元设于运送单元一侧,用于通过浸泡除去盲孔板残留的树脂胶,包括用于装除胶液的除胶池、再生池。磨面单元设于除胶单元一侧,用于打磨盲孔板使其表面铜厚一致,包括废料框、打磨组件。水洗单元设于磨面单元一侧,用于清除盲孔板上的打磨碎屑。采用压合盲孔板表面去残胶装置的一种压合盲孔板表面去残胶方法,包括取板、除胶、针刷磨、水洗、烘干步骤。本发明去残胶装置除胶溶液能很方便地循环使用;通用性强,可以降低设备投入成本;能减少碎屑造成的污染,易于清理。本发明去残胶方法操作流程简单,参数设置合理,自动化程度高。
公开/授权文献
- CN114051325A 一种压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法 公开/授权日:2022-02-15