发明公开
- 专利标题： 一种无氰镀银的电镀液及其应用
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申请号： CN202110891523.X申请日： 2021-08-04
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公开(公告)号： CN114059112A公开(公告)日： 2022-02-18
- 发明人: 宋振纶 , 杨丽景 , 姜建军 , 朱耀星
- 申请人： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 申请人地址： 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
- 专利权人： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 当前专利权人： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
- 代理机构： 北京元周律知识产权代理有限公司
- 代理商 杨晓云
- 主分类号： C25D3/46
- IPC分类号： C25D3/46
摘要：
本发明公开了一种无氰镀银的电镀液及镀层，电镀液中含有提供银元素主盐、配位剂、导电盐和光亮剂，所述电镀液的pH为10‑12。本申请的电镀液配方中不含剧毒氰化物，电镀速度高。电镀得到的镀层光亮致密，相比纯银电镀层硬度、耐蚀及耐磨性能等均有明显提高。该镀层可用于电触头、半导体、装饰、防腐蚀等。
