发明公开
- 专利标题: 一种粉床熔化增材制造用装配式基板及其使用方法
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申请号: CN202111275961.X申请日: 2021-10-29
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公开(公告)号: CN114082991A公开(公告)日: 2022-02-25
- 发明人: 贺定勇 , 吴海荣 , 郭星晔 , 周正 , 谈震 , 吴旭 , 邵蔚 , 王国红
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 盛大文
- 主分类号: B22F12/30
- IPC分类号: B22F12/30 ; B22F10/28 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00
摘要:
本发明涉及金属粉床熔化增材制造领域,尤其涉及一种粉床熔化增材制造用装配式基板及其使用方法。该装配式基板包括:标准基板,所述标准基板上设有至少一个装配槽,所述装配槽的底部设有贯通的孔;以及与所述装配槽一一对应的小基板,所述小基板嵌于所述标准基板上的装配槽内,所述小基板以可拆卸的形式安装于所述标准基板上。本发明提供的装配式基板便于将产品连同小基板从主基板上取下;完成一次打印后无需对标准基板进行调平加工,大大减少了生产准备时间,提高了生产效率并降低了加工成本;在产品成形制造完成后,能将各成形小基板上从标准基板上拆卸下来,实现各产品按检测需求,对各产品进行独立处理,提高了设备利用率。