本发明公开了一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，按重量份计算，包括如下组分：酚醛环氧树脂10‑30份；脂环族环氧树脂10‑30份；苯并噁嗪树脂20‑80份；胺类固化剂0.5‑10份；咪唑类促进剂0.001‑1份；增韧剂2‑20份；含磷阻燃剂5‑30份；有机溶剂20‑100份；无机填料100‑200份。本发明还公开了其制备方法。采用本发明的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥150℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥400℃，T288＞60min；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94 V‑0级。可完全满足Mini LED基板的生产要求。