Invention Grant
- Patent Title: 基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及存储介质
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Application No.: CN202111372868.0Application Date: 2021-11-18
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Publication No.: CN114095833BPublication Date: 2023-04-25
- Inventor: 赵国鑫
- Applicant: 歌尔科技有限公司
- Applicant Address: 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
- Assignee: 歌尔科技有限公司
- Current Assignee: 歌尔科技有限公司
- Current Assignee Address: 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
- Agency: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- Agent 赵燕燕
- Main IPC: G10L25/48
- IPC: G10L25/48 ; H04R3/00 ; H04R1/10 ; H04R5/04 ; H04R5/033

Abstract:
本发明公开了一种基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及计算机可读存储介质,所述基于压感反馈的降噪方法应用的载体设备包括麦克风、压力传感器、PCB板和扬声器,所述PCB板上开设导声孔,所述麦克风和压力传感器设置于所述PCB板上导声孔的两侧;所述基于压感反馈的降噪方法包括:接收所述麦克风拾取的原始音频数据;若同时接收到所述压力传感器采集并经过前置处理的压力数据,则将所述原始音频数据作为待降噪数据,使用所述压力数据对所述待降噪数据进行降噪处理,得到待播放音频数据;驱动扬声器播放所述待播放音频数据。从而达到在不改变TWS耳机原有设计的情况下,更加简单、更节约成本和空间地进行音频降噪。
Public/Granted literature
- CN114095833A 基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及存储介质 Public/Granted day:2022-02-25
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