发明授权
- 专利标题： 添加剂、其用途、绝缘体系和电机
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申请号： CN202080051076.0申请日： 2020-04-08
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公开(公告)号： CN114096600B公开(公告)日： 2023-12-01
- 发明人: J.休伯 , D.希尔姆 , M.乌伯勒
- 申请人： 西门子股份公司
- 申请人地址： 德国慕尼黑
- 专利权人： 西门子股份公司
- 当前专利权人： 西门子股份公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 任丽荣
- 优先权： 102019207771.4 2019.05.28 DE
- 国际申请： PCT/EP2020/059990 2020.04.08
- 国际公布： WO2020/239309 DE 2020.12.03
- 进入国家日期： 2022-01-13
- 主分类号： C08K5/10
- IPC分类号： C08K5/10 ; C08K5/105 ; H01B3/40 ; H02K3/30
摘要：
本发明涉及用于在根据VPI(真空压力浸渍)工艺制造绝缘体系的方法中使用的添加剂，其中在升高的温度和降低的压力下用含环氧基的浸渍树脂浸渍固体绝缘材料。本文中首次公开的羧酸苯酯作为用于含环氧基的浸渍剂的添加剂使得甚至在无酸酐的浸渍剂中，当在VPI工艺中用于浸渍具有嵌入的固化催化剂的固体绝缘材料时，在具有低固化催化剂浓度的区域，即在绝缘体系的远离存放库的区域中，也能够实现足够的反应性以固化形成热固性材料并因此形成模制材料。
公开/授权文献
- CN114096600A 添加剂、其用途、绝缘体系和电机 公开/授权日：2022-02-25
