Invention Publication
- Patent Title: 指纹识别模组、终端设备及指纹识别模组的制作方法
-
Application No.: CN202010901172.1Application Date: 2020-08-31
-
Publication No.: CN114121689APublication Date: 2022-03-01
- Inventor: 郭延顺 , 阳勇仔 , 韩高才 , 江忠胜 , 娄椿杰
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Agency: 北京博思佳知识产权代理有限公司
- Agent 林祥
- Main IPC: H01L21/56
- IPC: H01L21/56 ; H01L23/31 ; G06V40/13 ; H04M1/02

Abstract:
本发明提供一种指纹识别模组、终端设备及指纹识别模组的制作方法,所述指纹识别模组包括电路板、指纹芯片和封装结构,所述电路板与所述指纹芯片电性连接,所述封装结构用于对所述指纹芯片进行封装;所述封装结构具有背向所述指纹芯片的弧形面。由于封装结构具有背向指纹芯片的弧形面,从而使指纹识别模组具有弧形的外观面,有利于改善操作手感;此外,当指纹识别模组应用于终端设备时,在设备主体上直接开设收容腔,即可放置指纹识别模组,加工工艺简单,易于实现。
Information query
IPC分类: