本发明公开了一种温度压力一体式MEMS传感器封装工艺，包括以下步骤：(1)在PCB板上通过固晶机滴硅微珠混合固定胶，所述硅微珠混合固定胶由弹性微珠、硅胶均匀混合而成，用吸取的方法将调理电路芯片底部贴附在硅微珠混合固定胶上方并压到PCB板上，同上方法，将温度补偿MEMS压力芯片贴在调理电路芯片上；（2）高温固化；（3）金丝键合技术进行连线；(4)涂固定金属防护体的胶水；(5)装上金属防护体；(6)高温烘烤，形成半封装产品；(7)注入软体防水胶。本发明可以有效的对硅传感器基底与底部支撑进行隔离，实现均匀的隔离高度和保持弹性的粘接，从而达到传感器的应力最小化，对MEMS压力传感器的原始输出保持真实性。