本发明涉及引线框架清洗技术领域，尤其是一种集成电路引线框架清洗生产工艺，该清洗生产工艺包括以下步骤：步骤一、将引线框架放入清洗设备中，通过清洗设备对引线框架进行第一次冲洗，将引线框架表面粘结力较小的杂质在水流的冲洗下，脱离引线框架，并通过冲洗后的清洗溶液对引线框架进行浸泡，使引线框架表面粘结力较大的杂质在浸泡的作用下软化；步骤二、在浸泡的过程中，通过清洗设备对引线框架进行震动，抖落引线框架表面吸附不牢的杂质，并对引线框架四周侧壁进行刷洗；该工艺通过对引线框架进行浸泡，刷洗，并二次冲洗，有利于使引线框架表面粘结力较大的杂质进行清理。