- 专利标题: 一种CuII双核配合物及其制备方法和在机械力下催化C-S耦合反应中的应用
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申请号: CN202111368468.2申请日: 2021-11-18
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公开(公告)号: CN114149451B公开(公告)日: 2023-05-30
- 发明人: 郭放 , 李鑫玉 , 郝秀佳
- 申请人: 辽宁大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号
- 专利权人: 辽宁大学
- 当前专利权人: 辽宁大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号
- 代理机构: 沈阳杰克知识产权代理有限公司
- 代理商 金春华
- 主分类号: C07F1/08
- IPC分类号: C07F1/08 ; B01J31/18 ; C07D401/14 ; C07D277/74
摘要:
本发明公开一种CuII双核配合物及其制备方法和在机械力下催化C‑S耦合反应中的应用。采用的技术方案是:以苯并咪唑和2‑氯甲基吡啶盐酸盐为原料,在常温无溶剂条件下,用球磨法制备1,3‑双(2‑吡啶基甲基)苯并咪唑氯酸盐(L)。并以L和氯化铜为原料进一步研磨合成双核铜配合物[Cu2(L)2Cl6]。以巯基苯并噻唑和溴苯乙酮为原料,以双核铜配合物为催化剂,采用微量液体辅助研磨的方式进行C‑S耦合反应,快速获得高产率耦合产物。本发明采用机械力法一锅两步快速简易的制得新型双核铜催化剂,同时将该催化剂在微量液体辅助研磨条件下催化C‑S耦合反应,操作及处理简单,反应条件温和且快速有效,20分钟即可完成反应。
公开/授权文献
- CN114149451A 一种CuII双核配合物及其制备方法和在机械力下催化C-S耦合反应中的应用 公开/授权日:2022-03-08