发明授权
- 专利标题： 一种装配式地面调平组件、装置及系统
-
申请号： CN202111560792.4申请日： 2021-12-20
-
公开(公告)号： CN114165018B公开(公告)日： 2023-04-14
- 发明人: 赵志刚 , 崔龙丹 , 崔岩 , 任成传 , 杨思忠 , 董铁良 , 尹荔秋 , 王群 , 孙波 , 刘兴华 , 卢造
- 申请人： 北京市燕通建筑构件有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区南口镇南雁路市政工业基地
- 专利权人： 北京市燕通建筑构件有限公司
- 当前专利权人： 北京市燕通建筑构件有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区南口镇南雁路市政工业基地
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 郑雷; 庄博强
- 主分类号： E04F15/02
- IPC分类号： E04F15/02
摘要：
本申请涉及建筑装饰工程材料领域，公开了一种装配式地面调平组件、装置及系统。装配式地面调平装置包括收纳环；调平活塞，所述调平活塞的一端与收纳环滑移连接；填料，设置在收纳环内支撑调平活塞。在进行地面施工时，可以通过调整向收纳环中加入的填料的量，来调整调平活塞的高度，从而使各个装配式地面调平装置的调平活塞处于同一高度。填料在被压实后，承载力强，能够对地板进行很好的支撑，使地板不易因受重而下陷。
公开/授权文献
- CN114165018A 一种装配式地面调平组件、装置及系统 公开/授权日：2022-03-11
