- 专利标题: 电机定子叠片的脉冲激光微点焊焊接系统及焊接方法
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申请号: CN202111566393.9申请日: 2021-12-20
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公开(公告)号: CN114178697A公开(公告)日: 2022-03-15
- 发明人: 王洪泽 , 张晓林 , 唐梓珏 , 吴一 , 王浩伟
- 申请人: 上海交通大学 , 上海交通大学安徽(淮北)陶铝新材料研究院
- 申请人地址: 上海市徐汇区上海市华山路1954号;
- 专利权人: 上海交通大学,上海交通大学安徽(淮北)陶铝新材料研究院
- 当前专利权人: 上海交通大学,上海交通大学安徽(淮北)陶铝新材料研究院
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区上海市华山路1954号;
- 代理机构: 上海容慧专利代理事务所
- 代理商 于晓菁
- 主分类号: B23K26/22
- IPC分类号: B23K26/22 ; B23K26/70 ; H02K15/02
摘要:
本发明公开了电机定子叠片的脉冲激光微点焊焊接系统及焊接方法。该系统包括承载模块、压紧模块、传感监测模块、焊接模块和中央控制模块。承载模块包括放置定子叠片的承载平台和导针,导针插入待焊的定子叠片中。压紧模块包括定子压紧机构、连接轴和动力单元,定子压紧机构压设在定子叠片套入承载平台定位轴的上侧,其上设置压力传感器,压力传感器和动力单元分别与中央控制模块连接。传感监测模块与中央控制模块相连。焊接模块包括两个对称设置在承载模块两侧的焊接单元,中央控制模块连接两个焊接单元,控制脉冲输出。本发明能够保证定子叠片表面良好状态和较小间隙,获得热输入小,残余应力小,磁性能明显改善、焊接质量良好的电机定子叠片。
公开/授权文献
- CN114178697B 电机定子叠片的脉冲激光微点焊焊接系统及焊接方法 公开/授权日:2022-12-13
IPC分类: