发明公开
- 专利标题: 双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法
-
申请号: CN202111481208.6申请日: 2021-12-06
-
公开(公告)号: CN114178722A公开(公告)日: 2022-03-15
- 发明人: 刘文渊 , 胡恒广 , 闫冬成 , 张广涛 , 王博 , 王俊峰 , 李志勇
- 申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 北京远大信达科技有限公司
- 申请人地址: 河北省石家庄市高新区黄河大道9号;
- 专利权人: 河北光兴半导体技术有限公司,北京远大信达科技有限公司
- 当前专利权人: 河北光兴半导体技术有限公司,北京远大信达科技有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市高新区黄河大道9号;
- 代理机构: 北京英创嘉友知识产权代理事务所
- 代理商 李微
- 主分类号: B23K26/70
- IPC分类号: B23K26/70 ; B23K26/21
摘要:
本公开涉及一种双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法,其中,所述双极板焊接夹具包括依次层叠布置的铁磁性夹板、硅胶垫条和电磁铁夹板,所述硅胶垫条设置在所述电磁铁夹板上,所述铁磁性夹板和所述硅胶垫条之间存在间隔,所述间隔用于容纳双极板,所述铁磁性夹板用于在所述电磁铁夹板吸合力作用下将所述双极板压紧在所述硅胶垫条上。本公开利用硅胶垫条的优良弹性,补偿双极板的两个单极板之间的微小变形,使两个单极板焊接部位可以充分接触,焊接后无微小焊缝,具有优良的气密性,提高了双极板焊接良率。