- 专利标题: 一种TiN/Ti5Si3混杂增强铜基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202111530543.0申请日: 2021-12-14
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公开(公告)号: CN114182135A公开(公告)日: 2022-03-15
- 发明人: 丁海民 , 张潇 , 程洁 , 周吉宇 , 王进峰
- 申请人: 华北电力大学(保定) , 保定天威保变电气股份有限公司
- 申请人地址: 河北省保定市莲池区永华北大街619号;
- 专利权人: 华北电力大学(保定),保定天威保变电气股份有限公司
- 当前专利权人: 华北电力大学(保定),保定天威保变电气股份有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省保定市莲池区永华北大街619号;
- 代理机构: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司
- 代理商 王立普
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; C22C32/00 ; C22C1/10 ; C22C49/11 ; C22C49/14 ; C22C47/00 ; C22C101/08
摘要:
本发明提供了一种TiN/Ti5Si3混杂增强铜基复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料制备技术领域。本发明以Si3N4粉和钛粉为原料,在氩气气氛下热压烧结得到混合压块,将其压入高温铜熔体中,使Si3N4与钛在铜熔体中直接反应生成TiN和Ti5Si3。随着Ti5Si3的生成,TiN与铜熔体之间的润湿性得到改善,所获得的Ti5Si3分布规律,TiN尺寸均匀可控,并在Ti5Si3骨架之间弥散分布。使复合材料的性能有很大的提高。
公开/授权文献
- CN114182135B 一种TiN/Ti5Si3混杂增强铜基复合材料及其制备方法 公开/授权日:2022-07-22