- 专利标题: 一种支持并行密钥隔离的无证书聚合签名方法及系统
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申请号: CN202111485420.X申请日: 2021-12-07
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公开(公告)号: CN114189339B公开(公告)日: 2024-01-26
- 发明人: 彭长根 , 杨忆欧 , 叶曦 , 丁红发 , 许德权
- 申请人: 贵州亨达集团信息安全技术有限公司 , 贵州大学
- 申请人地址: 贵州省贵阳市北京路九号京玖大厦19层A号
- 专利权人: 贵州亨达集团信息安全技术有限公司,贵州大学
- 当前专利权人: 贵州亨达集团信息安全技术有限公司,贵州大学
- 当前专利权人地址: 贵州省贵阳市北京路九号京玖大厦19层A号
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 刘芳
- 主分类号: H04L9/32
- IPC分类号: H04L9/32 ; H04L9/30 ; H04L9/08
摘要:
本发明涉及一种支持并行密钥隔离的无证书聚合签名方法及系统。该方法包括KGC根据安全参数产生并公布公开参数列表以及生成系统主密钥;KGC根据用户信息、用户自身的密钥、系统主密钥以及公开参数列表生成部分公钥以及伪部分私钥;并发送至用户;用户对接收的伪部分私钥进行验证;用户根据时间片段选择协助者、公开参数列表以及协助者的私钥产生更新信息;用户根据更新信息生成临时部分私钥;用户根据公开参数列表、待签名消息以及时间片段所对应的临时签名密钥对,生成签名;对所有用户的签名进行聚合,并对聚合签名进行验证。本发明在减轻密钥泄露风险的情况下,降低了聚合签名及验证算法的计算开销,节省了通信开销。
公开/授权文献
- CN114189339A 一种支持并行密钥隔离的无证书聚合签名方法及系统 公开/授权日:2022-03-15