发明公开
- 专利标题: 一种AES/POK合金材料以及制备方法与应用
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申请号: CN202111446366.8申请日: 2021-11-30
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公开(公告)号: CN114196157A公开(公告)日: 2022-03-18
- 发明人: 李玉虎 , 陈平绪 , 叶南飚 , 黄宝奎 , 陈日平 , 何超雄 , 官焕祥 , 付锦锋
- 申请人: 金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 颜希文; 郝传鑫
- 主分类号: C08L51/04
- IPC分类号: C08L51/04 ; C08L73/00 ; C08L35/06 ; C08K7/14
摘要:
本发明公布了一种AES/POK合金材料以及制备方法与应用。本发明所述AES/POK合金材料包括如下重量份的组分:40~60份苯乙烯基共聚物,30‑60份聚酮树脂,10~30份增强剂,3~10份相容剂,0.1~5份润滑剂,0.1~5份加工助剂。本发明将POK树脂与AES树脂合金化,解决了树脂体系表面缺陷和耐电解液性能差的问题,POK树脂赋予了材料优良的耐电解液性能、较好的光泽度和低浮纤,大大拓展了增强AES材料的应用领域,尤其是AES/POK合金材料在液流电池隔板材料制备的应用。
公开/授权文献
- CN114196157B 一种AES/POK合金材料以及制备方法与应用 公开/授权日:2023-11-14