发明公开
- 专利标题： 一种毫米级大晶粒纯锆及锆合金的制备方法
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申请号： CN202111301392.1申请日： 2021-11-04
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公开(公告)号： CN114196897A公开(公告)日： 2022-03-18
- 发明人: 李毅丰 , 梁雪 , 林晓冬 , 彭剑超 , 李强 , 姚美意 , 周邦新
- 申请人： 上海大学
- 申请人地址： 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人： 上海大学
- 当前专利权人： 上海大学
- 当前专利权人地址： 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构： 上海上大专利事务所
- 代理商 顾勇华
- 主分类号： C22F1/18
- IPC分类号： C22F1/18 ; C22F1/02 ; C21D1/26 ; C21D1/18
摘要：
本发明公开了一种毫米级大晶粒纯锆及锆合金的制备方法，首先在纯锆或锆合金β相变点以上150‑200℃温度区间进行真空固溶处理，然后淬火冷却；接着在α相变点以下50‑200℃温度区间进行两级长时间真空退火处理，然后随炉冷却即可得到毫米级等轴状大晶粒组织。本发明满足了制备流程简单，避免了多次循环加热，满足了对纯锆及锆合金大晶粒组织研究的需要，为锆合金腐蚀等各向异性的机理研究提供了良好的原材料制备手段。
公开/授权文献
- CN114196897B 一种毫米级大晶粒纯锆及锆合金的制备方法 公开/授权日：2023-07-18
