发明公开
- 专利标题： 个性化基台的加工方法及装置
-
申请号： CN202111676998.3申请日： 2021-12-31
-
公开(公告)号： CN114209460A公开(公告)日： 2022-03-22
- 发明人: 张登凯 , 王昌健 , 鄢新章
- 申请人： 成都贝施美生物科技有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市经济技术开发区成龙路二段1666号
- 专利权人： 成都贝施美生物科技有限公司
- 当前专利权人： 成都贝施美生物科技有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市经济技术开发区成龙路二段1666号
- 代理机构： 成都坤伦厚朴专利代理事务所
- 代理商 李红灵
- 主分类号： A61C13/01
- IPC分类号： A61C13/01 ; A61C8/00
摘要：
本发明涉及3D金属打印技术领域，具体涉及个性化基台的加工方法及装置。具体技术方案为：个性化基台的加工方法，采用激光分层叠加选区熔融成型工艺对滑动设置在固定机构上的半成品基台的上部结构进行打印，打印完成后进行热等静压处理。本发明解决了切削加工方式无法加工复杂基台的问题。
