发明公开
CN114213000A 一种电连接器用封接玻璃坯及其制备方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种电连接器用封接玻璃坯及其制备方法
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申请号： CN202111609265.8申请日： 2021-12-27
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公开(公告)号： CN114213000A公开(公告)日： 2022-03-22
- 发明人: 彭寿 , 张冲 , 王巍巍 , 曹欣 , 李金威 , 仲召进 , 倪嘉 , 崔介东 , 赵凤阳 , 王萍萍 , 高强 , 韩娜 , 柯震坤 , 石丽芬 , 杨勇 , 李常青 , 周刚 , 单传丽
- 申请人： 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
- 申请人地址： 安徽省蚌埠市禹会区涂山路1047号
- 专利权人： 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
- 当前专利权人： 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省蚌埠市禹会区涂山路1047号
- 代理机构： 安徽省蚌埠博源专利商标事务所
- 代理商 杨晋弘
- 主分类号： C03C3/097
- IPC分类号： C03C3/097 ; C03B15/14
摘要：
一种电连接器用封接玻璃坯及其制备方法，其特征是：其组成和各组分的质量百分比例包括SiO2：66~75%，B2O3：16~25%，P2O5：0.1~2.0%，Al2O3：0.1~3.9%，CaO：1~6%，MgO：1~6%，CaO+MgO：2~8%，MnO2：0.1~2%，SrF2：0.1~2%，SnO2/Sb2O3：0.1~2%，B2O3/(SiO2+Al2 O3)：0.13~0.35。采用这种氧化物成分配比制备出的封接玻璃坯，具有尺寸精度高、封接件内部气泡少、封接强度高、电气性能好等优势，5GHz频率时的相对介电常数≤4.5，介电损耗≤3×10‑3，封接温度低至880~900℃，封接气密性≤1.0×10‑7 Pa·cm3/s，适宜用作高频条件下电连接器的准确定位封接及超长尺寸的封接玻璃，以降低电子器件的阻抗延时及信号传输损失。
