发明授权
- 专利标题： 一种螺旋扫描激光打孔头及打孔方法
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申请号： CN202111640004.2申请日： 2021-12-29
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公开(公告)号： CN114227028B公开(公告)日： 2022-09-13
- 发明人: 李明 , 李珣
- 申请人： 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- 专利权人： 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 当前专利权人： 中国科学院西安光学精密机械研究所
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
- 代理机构： 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 唐沛
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/70
摘要：
本发明公开了一种螺旋扫描激光打孔头及打孔方法。解决了现有激光打孔头调试过程难度较大的问题，该螺旋扫描激光打孔头包括沿激光的出射光路依次设置的平移光组、偏转组以及聚焦镜；所述偏转组采用空间光调制器，且空间光调制器上搭载闪耀光栅全息图，通过控制平移光组的旋转，同时切换不同的闪耀光栅全息图来实现光束不同角度、方向的偏转，从而在待加工目标上加工出微孔。
公开/授权文献
- CN114227028A 一种螺旋扫描激光打孔头及打孔方法 公开/授权日：2022-03-25
IPC分类:
