本发明属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石晶片减薄加工用树脂研磨垫及其制备方法。本发明的树脂研磨垫，具有磨料层，磨料层由以下重量份的原料固结而成：镀镍金刚石10~20份、偶联剂1~3份、树脂结合剂40~50份、碳酸钙5~10份、辅助磨料圆粒13~25份、冰晶石1~3份、铝粉2~5份、碳酸氢钠2~4份、三氧化二铬1~3份、硬脂酸锌0.5~1份。该树脂研磨垫，利用磨料层各组分协同配合，用于蓝宝石晶片减薄加工时，能够有效保证蓝宝石的加工品质，同时还能提高加工效率并降低加工成本。