发明授权
- 专利标题: 大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法
-
申请号: CN202111336517.4申请日: 2021-11-12
-
公开(公告)号: CN114230199B公开(公告)日: 2023-12-26
- 发明人: 徐彬
- 申请人: 中江立江电子有限公司
- 申请人地址: 四川省德阳市中江县南华镇芙蓉西路北段69号
- 专利权人: 中江立江电子有限公司
- 当前专利权人: 中江立江电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省德阳市中江县南华镇芙蓉西路北段69号
- 代理机构: 四川雍和道知识产权代理事务所
- 代理商 姚林庆
- 主分类号: C03C27/00
- IPC分类号: C03C27/00
摘要:
本发明提供一种大直径射频绝缘子烧结模具,包括首烧底板、复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块。产品的实现过程分两次实现:第一次烧结使用首烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销、压块;第二次烧结使用复烧底板、烧结盖板、石墨垫板、定位销。盖板在第一次及第二次烧结过程中均可使用,降低了模具成本,另外,首烧底板的装配孔位底部为一平面结构,保证了玻珠无法凸出壳体的下端面;更重要的是盖板有环形沉孔的一侧设计非常讲究,只压住玻珠的中心区域,而近壳体内壁的区域处于避让状态,配合压块的压力作用,使得烧结出的产品玻璃爬高不超过壳体上端面,玻璃在靠近壳体内壁区域自由成型。
公开/授权文献
- CN114230199A 大直径射频绝缘子烧结模具及其使用方法 公开/授权日:2022-03-25