发明公开
- 专利标题： 电路板、天线封装和显示装置
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申请号： CN202111101506.8申请日： 2021-09-18
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公开(公告)号： CN114258190A公开(公告)日： 2022-03-29
- 发明人: 崔秉搢 , 金那娟 , 朴东必 , 洪源斌
- 申请人： 东友精细化工有限公司 , 浦项工科大学校产学协力团
- 申请人地址： 韩国全罗北道;
- 专利权人： 东友精细化工有限公司,浦项工科大学校产学协力团
- 当前专利权人： 东友精细化工有限公司,浦项工科大学校产学协力团
- 当前专利权人地址： 韩国全罗北道;
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 丁文蕴; 李平
- 优先权： 10-2020-0121454 20200921 KR
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/11 ; H01Q1/50 ; H01Q1/48 ; H01Q1/38 ; H01Q1/22 ; G09F9/30
摘要：
本发明提供了一种电路板、一种天线封装和一种显示装置。根据一个实施方式，电路板包括：第一基板，其包括形成在其上的用于对天线驱动单元和天线进行连接的天线馈电线；第二基板，其包括形成在其上的用于将天线驱动单元中处理的数据传输到电子部件的数据线；以及第三基板，其设置在第一基板与第二基板之间并且包括形成在其上的用于为天线驱动单元供电的供电线。
