本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用，至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元。本发明中的树脂组合物通过在环氧树脂中引入能够形成氢键的聚酰亚胺，从而实现了化学键以及氢键之间双重的强弱交联作用，能够使得得到的半固化片能够实现更好的低流胶甚至不流胶的效果，同时在实现低流胶甚至不流胶的效果的基础上，还具有良好的浸润性，而能够进入到增强材料每个空隙中，从而使得其填充能力以及粘结强度大大增强。