本发明提供了一种低收缩不饱和树脂基复合材料及其制备方法和应用，所述低收缩不饱和树脂基复合材料，按重量份计，包括以下组分：不饱和树脂80～120份、无机填料20～50份、促进剂0.2～0.5份、固化剂2～5份。本发明通过在不饱和树脂固化体系中添加无机填料活性硅微粉，制得的复合材料的固化收缩率降低至4％以下，同时提高了材料导热性及固化后产品的力学强度。此外适量粉状无机填料不会促进和阻滞树脂‑固化体系固化反应的进行，也不会影响电子产品灌封工艺，可保证产品良好的性能。