- 专利标题： 一种端头充填维护下位巷道顶板稳定结构及其充填方法
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申请号： CN202111327002.8申请日： 2021-11-10
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公开(公告)号： CN114263494A公开(公告)日： 2022-04-01
- 发明人: 张俊文 , 邓雪杰 , 王斐 , 刘旭正 , 汪振超
- 申请人： 中国矿业大学(北京)
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路丁11号
- 专利权人： 中国矿业大学(北京)
- 当前专利权人： 中国矿业大学(北京)
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路丁11号
- 代理机构： 南京瑞弘专利商标事务所
- 代理商 陈国强
- 主分类号： E21F15/06
- IPC分类号： E21F15/06 ; E21F15/02 ; E21F15/04 ; E21F17/00
摘要：
本发明公开了一种端头充填维护下位巷道顶板稳定结构及其充填方法，包括充填在上工作面回风巷道端头的端头充填体，端头充填体上方为基本顶，下方为本工作面进风巷道，从而形成基本顶‑端头充填体‑本工作面进风巷道的稳定结构。本发明在错层位巷道的布置中将原本为破碎带的本工作面进风巷顶板转变为具有一定强度的稳定顶板，能够使其实现锚固支护，克服原本架棚支护造成的高成本、低效率、效果差的缺点，为下位巷道提供良好的顶板条件。
公开/授权文献
- CN114263494B 一种端头充填维护下位巷道顶板稳定结构及其充填方法 公开/授权日：2022-09-06
