发明公开
- 专利标题: 一种快速完成芯片产品迭代的设计方法
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申请号: CN202111528702.3申请日: 2021-12-14
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公开(公告)号: CN114282483A公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 刘学刚 , 高丽江 , 王彦林 , 杨海钢
- 申请人: 山东芯慧微电子科技有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市历城区高新区港兴三路北段济南药谷双创基地3号楼1719
- 专利权人: 山东芯慧微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 山东芯慧微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区高新区港兴三路北段济南药谷双创基地3号楼1719
- 代理机构: 南京行高知识产权代理有限公司
- 代理商 李晓
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; G06F115/06
摘要:
本发明涉及一种快速完成芯片产品迭代的设计方法,属于集成芯片电路设计、半导体技术领域。该方法执行如下步骤:1)将旧产品信息提取成文件;2)将信息文件分成坐标文件和连接关系文件;坐标文件,包括旧产品上各器件或器件模块的坐标信息;连接关系文件,包括了各器件或器件模块的连接关系;3)自动化完成新旧产品迭代。本发明缩短了电子类产品电路更新的迭代周期,使得产品更快走进市场,赢得市场先机。量化了旧产品在新产品中的继承作用,使旧产品的信息实在的用到新产品开发设计中,减轻工程师压力,减少人为而造成的误差。增加产品的质量。