本发明公开了一种新型硅片自动裂片机，涉及硅片裂片设备技术领域，包括固定台、固定架、硅片放置台和下压辊，固定台上端滑动设有滑台，滑台上端滑动设有轴承座，轴承座的上端旋转设有支撑柱，支撑柱的顶端固定在硅片放置台上，支撑柱外部固定设置有从动齿轮，轴承座的一侧设有伸缩缸，伸缩缸的伸缩杆固定在轴承座上，轴承座的另一侧设有转动驱动机构和主动齿轮，从动齿轮和主动齿轮在轴承座向转动驱动机构的一侧滑动靠近后进行齿轮传动，固定架的内侧设有可升降的下压辊，下压辊设置在硅片放置台的上端。本发明可以自动把硅片进行旋转90度后再次进行裂片，不需工人操作，节省劳动力，同时大大提高了裂片的效率。