- 专利标题: 一种硅基集成微波光子下变频芯片及其下变频实现方法
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申请号: CN202111523769.8申请日: 2021-12-14
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公开(公告)号: CN114285480A公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 徐珍珠 , 朱宇鹏 , 高旭东 , 崇毓华 , 曹继明 , 梅理 , 李泽正 , 涂路奇
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥市浩智运专利代理事务所
- 代理商 郑浩
- 主分类号: H04B10/50
- IPC分类号: H04B10/50 ; H04B10/548
摘要:
一种硅基集成微波光子下变频芯片及其下变频方法,属于微波光子技术领域,解决现有技术中基于分立器件实现的微波光子下变频系统尺寸大、不利于集成以及现有的微波光子下变频技术方案复杂度高、能量损耗较大、系统转换效率低的问题;在与CMOS工艺兼容的SOI平台上集成光栅耦合器、两个硅基相位调制器、热光移相器、2×2的3dB光耦合器、GeSi平衡光探测器,实现了芯片化,尺寸小、集成度高;使用两个硅基相位调制器即可实现微波光子信号下变频,结构简单、链路损耗小、变频效率高;采用平衡式差频探测,两路光电流信号相减,部分噪声和直流项被抵消,降低了系统中激光器产生的输入噪声水平。
公开/授权文献
- CN114285480B 一种硅基集成微波光子下变频芯片及其下变频实现方法 公开/授权日:2023-05-09