发明公开
- 专利标题: 覆盖膜、电路板及制造方法
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申请号: CN202080059618.9申请日: 2020-03-27
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公开(公告)号: CN114287172A公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 徐筱婷 , 何明展 , 藤原胜美 , 沈芾云 , 钟福伟
- 申请人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋;
- 专利权人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 当前专利权人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋;
- 代理机构: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理商 李艳霞
- 国际申请: PCT/CN2020/081624 2020.03.27
- 国际公布: WO2021/189411 ZH 2021.09.30
- 进入国家日期: 2022-02-22
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02
摘要:
一种覆盖膜(100),所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30),所述导热层(30)的导热率为K1,K1=3~65W/m.K,所述第一覆盖层(10)的导热率为K2,K2=0.02~3.0W/m.K,所述第一胶层(20)的导热率为K3,K3=0.02~1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法,设置覆盖膜(100),通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30),该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递,避免局部聚集,从而减少传递至第一胶层(20)的热量,最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板,以降低高温对高频信号传输的不利影响。