发明公开
- 专利标题： 一种热压模具
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申请号： CN202111682260.8申请日： 2021-12-29
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公开(公告)号： CN114290687A公开(公告)日： 2022-04-08
- 发明人: 何思博 , 陈宗潮 , 程治国 , 曾浩
- 申请人： 东信和平科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
- 专利权人： 东信和平科技股份有限公司
- 当前专利权人： 东信和平科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
- 代理机构： 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 张龙哺
- 主分类号： B29C65/18
- IPC分类号： B29C65/18
摘要：
本发明公开了一种热压模具，包括：模压头；晶圆让位槽，开设于所述模压头的底面；透气通道，贯通设置于所述模压头的内部，所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端延伸出所述模压头的外表面。本热压模具通过在模压头内部设置透气通道，使得晶圆让位槽能够与外界空气连通，保证晶圆让位槽内的气体能够排放出去，在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏，生产的芯片条带表面平整，芯片完好。
公开/授权文献
- CN114290687B 一种热压模具 公开/授权日：2024-07-09
