本发明提供了一种硅光组件及硅光组件的封装方法。硅光组件包括：电路板；硅光芯片，设置在电路板上，硅光芯片包括基板、设置在基板上的探测器和调制器、与调制器连接的光源接口以及位于基板的背离电路板的一侧的封装层，封装层与基板密封连接并围设成用于容置探测器和调制器的密封腔；光源结构，位于硅光芯片的一侧且设置在电路板上，光源结构与光源接口对应设置，光源结构包括激光器和位于激光器的出光侧的第一透镜，第一透镜和激光器同轴封装。本发明的技术方案解决了现有技术中的硅光组件存在的低成本和高稳定性无法兼得的问题。