发明授权
- 专利标题： 微芯片
-
申请号： CN202080060216.0申请日： 2020-08-03
-
公开(公告)号： CN114302949B公开(公告)日： 2024-05-14
- 发明人: 下中雅俊
- 申请人： 优志旺电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 优志旺电机株式会社
- 当前专利权人： 优志旺电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 徐殿军
- 国际申请： PCT/JP2020/029651 2020.08.03
- 国际公布： WO2021/039296 JA 2021.03.04
- 进入国家日期： 2022-02-25
- 主分类号： C12M1/00
- IPC分类号： C12M1/00 ; G01N37/00 ; B81B1/00 ; B29C45/37
摘要：
提供有效地抑制贴合后的接合基板的剥离，难以液体泄漏的微芯片。微芯片具有具备主面以及侧面的多个基板。多个基板的主面彼此贴合，形成接合基板，并在接合基板的内部具备微流路。多个基板由厚度较大的第一基板、与第一基板相比厚度较小的其余的基板构成。在从与主面平行的方向观察接合基板的一端部时，至少第一基板的侧面具有梯度，并且侧面延伸至最外侧。
公开/授权文献
- CN114302949A 微芯片 公开/授权日：2022-04-08
