Invention Grant
- Patent Title: 套扎器的扎紧切割结构以及自动套扎切割结构
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Application No.: CN202011060470.9Application Date: 2020-09-30
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Publication No.: CN114305562BPublication Date: 2024-12-31
- Inventor: 裴永旺 , 崔龙 , 闵宇杰 , 王昭强
- Applicant: 上海特普优医疗科技有限公司
- Applicant Address: 上海市奉贤区金海公路6055号11幢3层
- Assignee: 上海特普优医疗科技有限公司
- Current Assignee: 上海特普优医疗科技有限公司
- Current Assignee Address: 上海市奉贤区金海公路6055号11幢3层
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 夏怡珺
- Main IPC: A61B17/12
- IPC: A61B17/12 ; A61B17/3205

Abstract:
本发明提供一种套扎器的扎紧切割结构以及自动套扎切割结构,包括:壳体;环套驱动部件可沿着壳体的前后方向移动;环套驱动部件上设有环套驱动齿条;吸气管的前端套设有推动块,推动块与环套驱动部件连接;拉簧的后端位置固定;驱动拉杆的后端与拉簧的前端连接,驱动拉杆的后端上还设有拉杆齿条;齿轮活动设置于壳体的内部;扎紧拉杆可沿着所述壳体的前后方向移动;具有弹性的套扎线,套扎线的前端打活结形成环套件,环套件套在所述吸气管的前端;驱动拉杆的前端设有驱动拉钩,扎紧拉杆的后端设有扎紧拉钩;扳机活动安装于壳体的内部。本发明通过启动扎紧驱动部件,就完成扎紧套扎线和剪断套扎线的操作,且避免锋利的器械接触人体,使手术安全。
Public/Granted literature
- CN114305562A 套扎器的扎紧切割结构以及自动套扎切割结构 Public/Granted day:2022-04-12
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