发明授权
- 专利标题: 一种超薄微通道板材的电磁校形装置及方法
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申请号: CN202111609243.1申请日: 2021-12-27
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公开(公告)号: CN114309233B公开(公告)日: 2022-08-16
- 发明人: 韩小涛 , 董芃欣 , 吴泽霖 , 黄艺帆 , 刘润泽 , 谌祺 , 曹全梁 , 李亮
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- 代理商 彭翠; 张彩锦
- 主分类号: B21D26/14
- IPC分类号: B21D26/14
摘要:
本发明属于超薄板材的复杂微通道制造技术领域,更具体地,涉及一种超薄微通道板材的电磁校形装置及方法。该装置包括电磁线圈模块、校形模块以及电源模块;电磁线圈模块包括中空背景磁场线圈,校形模块设置于所述背景磁场线圈的内部中空处;电源模块包括第一脉冲电源和第二脉冲电源,使用时,第一脉冲电源和第二脉冲电源分别对背景磁场线圈和待校形超薄微通道板材放电,首先对待校形超薄微通道板材进行加热以实现瞬时升温的快速退火处理,然后在待校形超薄微通道板材中的脉冲电流和背景磁场线圈中产生的脉冲磁场的共同作用下产生脉冲电磁力,驱动所述待校形超薄微通道板材冲向模具,实现微通道板材的校形。
公开/授权文献
- CN114309233A 一种超薄微通道板材的电磁校形装置及方法 公开/授权日:2022-04-12