发明公开
- 专利标题: 一种单叶片与粉末盘双合金整体叶盘及其制备方法
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申请号: CN202111659358.1申请日: 2021-12-31
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公开(公告)号: CN114309606A公开(公告)日: 2022-04-12
- 发明人: 冀红艳 , 闫婷 , 陶宇 , 石英男 , 刘明东 , 贾建
- 申请人: 北京钢研高纳科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区大柳树南村19号
- 专利权人: 北京钢研高纳科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京钢研高纳科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区大柳树南村19号
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 宋南
- 主分类号: B22F3/093
- IPC分类号: B22F3/093 ; B22F5/00 ; B22F7/08 ; B23P15/02
摘要:
本发明涉及一种单叶片与粉末盘双合金整体叶盘及其制备方法,包括:将高温合金叶片的榫头与拼装卡具拼接孔进行拼接,得到叶片环,对叶片环中高温合金叶片表面进行制壳;将合金盘坯置于带有壳体的叶片环内腔中,进行机加工和间隙装配;将包套上盖、包套下盖与间隙装配后带有壳体的叶片环进行组合,并对组合后的包套上盖和包套下盖连接处进行焊接,得到组合包套;包套上盖设置有包套嘴;将高温合金粉末通过包套嘴装入组合包套中,同时进行动态热脱气和振动密实,再对包套嘴进行封焊,得到密闭包套;对密闭包套进行热等静压扩散连接;高温合金叶片的榫头包括凸台形。所述制备方法无需复杂焊接工艺,准确定位叶片,制备的整体叶盘扩散连接合格率高。
公开/授权文献
- CN114309606B 一种单叶片与粉末盘双合金整体叶盘及其制备方法 公开/授权日:2023-08-15