发明公开
- 专利标题： 一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺
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申请号： CN202111596539.4申请日： 2021-12-22
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公开(公告)号： CN114311955A公开(公告)日： 2022-04-12
- 发明人: 汪洋
- 申请人： 江苏盛矽电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省盐城市东台市开发区纬二路1号
- 专利权人： 江苏盛矽电子科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏盛矽电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省盐城市东台市开发区纬二路1号
- 代理机构： 江苏银创律师事务所
- 代理商 何震花
- 主分类号： B41C1/14
- IPC分类号： B41C1/14
摘要：
本发明公开了一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺，包括上热压板、底座定位板、浮动顶出板、驱动机构、抵压定位组件；本发明在丝网的四周外侧均匀切割多个穿接槽，在PI膜的四周外侧进行剪切形成PI膜的四周外侧的多个穿接膜条，如此将PI膜涂刷胶水一侧面覆盖于丝网的上端面中间，同时将穿接膜条分别穿过穿接槽并翻转后贴合于丝网的下侧面上进行粘接，如此使得PI膜与丝网之间形成加固的定位机构，使得PI膜在热压时不会发生移动褶皱弊端。
公开/授权文献
- CN114311955B 一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺 公开/授权日：2023-02-03
